简述 使用湿手工工艺分析半导体行业中清洁零件，设备和工具所涉及的风险和成本，并将二氧化碳作为替代清洁工艺进行比较。 1。分析湿手动清洁过程以及这些过程对组织造成的风险，特别是对员工的健康暴露，环境影响，设施暴露和责任问题。 2.检查使用二氧化碳作为清洁部件的替代方法，以减少或消除上述暴露。 3.为实施用于清洁制造过程中使用的零件，工具和设备的替代系统提供财务理由。 
结论 风险暴露是员工健康（呼吸道疾病，致敏，皮肤病，中枢神经系统中断，致癌影响），设施火灾，环境报告和处置成本以及危险废物从摇篮到坟墓的责任，生产力损失，用水量处理 和排放成本，以及与湿法清洁过程相关的其他隐藏成本清单。 
二氧化碳清洁工艺利用二氧化碳，一种无毒，无害，不易燃，并且没有臭氧消耗特性来清洁零件。清洁后没有液体废物管理，没有溶剂浴来监测和更换。 CO 2工艺的清洁效率达到或超过能够在亚微米颗粒范围内清洁的常规工艺。在CO 2清洁中不存在使用水作为清洁介质的一部分。在与基材撞击时，CO 2升华成气态。与PH值超出范围的研磨介质喷砂和清洁溶液相比，基材保持完好无损。实施二氧化碳喷射清洁过程的财务理由是基于生产率的提高以及与湿手动清洁过程相关的成本的消除或降低来评估的。所示数字未考虑溶剂工艺产生的隐性成本。这些包括不使用冲洗水的利润和降低的成本，干燥时间和设备，处置成本，员工培训，报告要求，并且可能包括因减少溶剂暴露而停止的任何健康问题。
建议 干洗工艺是半导体工业的清洁方向。 在考虑将二氧化碳作为湿手动清洁工艺的替代方案时，应该进行仔细分析。 
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